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鑄造合金基本術語

2010/3/23 鑄造, 建新鑄造
本文導讀:
3   鑄造合金及熔煉、澆注    
 
 3.1   鑄造合金基本術語    
 
 3.1.1   鑄造合金   cast alloy   具有適當的鑄造性能,用于生產鑄件的合金。
 
 3.1.2   共晶合金系   eutectic alloy system   在結晶過程中經歷共晶轉變的合金系。包括共晶合金、亞共晶合金和過共晶合金。
 
 3.1.3   共晶合金   eutectic alloy   處于共晶點成分,凝固組織全部由共晶體組成的合金。
 
 3.1.4   亞共晶合金   hypoeutectic alloy   溶質含量低于共晶成分,凝固時初生相為基體相的共晶系合金。
 
 3.1.5   過共晶合金   hypereutectic alloy   溶質含量高于共晶成分,凝固時初生相是溶質相的共晶系合金。
 
 3.1.6   共晶團   eutectic cell   共晶系合金在共晶凝固階段由溶質相與基體相共生生長成的晶粒團。 例如鑄鐵中的奧氏體-石墨或奧氏體-滲碳體共晶團。
 
 3.1.7   共晶溫度   eutectic temperature   共晶系合金在升溫過程中共晶體熔化或凝固過程中析出共晶體的溫度。
 
 3.1.8   共晶轉變   eutectic reaction,eutectic transformation   在平衡條件下,共晶成分的合金液冷卻至共晶溫度時,同時結晶出兩種或兩種以上固相的過程。共晶轉變的產物稱為共晶體。 在非平衡條件下,合金液須過冷至共晶溫度以下才發生共晶轉變。
 
 3.1.9   共晶組織   eutectic structure   由共晶轉變形成的兩相或多相組織。
 
 3.1.10   鑄造復合材料   cast composite   用鑄造方法獲得的金屬基復合材料。
 
 3.1.11   定向共晶復合材料   directional eutectic composite   共晶成分的合金,通過定向結晶,溶質相與基體相沿單一熱流方向共生生長成的顯微組織為柱狀晶的鑄造復合材料。具有優良的耐熱性、耐磨性和高溫力學性能。
 
 3.1.12   非晶態合金   noncrystalline alloy   通過快速凝固(冷卻速度達106~1010K/s)或深過冷(過冷度達102K), 使熔融合金凝固時不發生結晶轉變,而按玻璃狀固化得到的合金。
 
 3.1.13   合金元素   alloying element   合金中用以獲得所要求的成分、組織和性能的化學元素。
 
3.1.14   雜質元素   tramp element   金屬或合金中非有意加入的化學元素。其含量不多,但對金屬的組織和性能往往有明顯的不利影響。
 
 3.1.15   合金遺傳性   alloy heredity   重熔后金屬或合金仍保持重熔前的某些性質。
 
 3.1.16   鑄態組織   as-cast structure   合金在鑄造后未經任何加工處理的原始宏觀和微觀組織。
 
 3.1.17   鐵碳相圖   iron-carbon phase diagram   用縱座標表示溫度,橫座標表示含碳量的鐵碳合金不同相的平衡圖。根據加熱和冷卻速度的不同,分為鐵碳平衡(Fe-C)相圖和鐵碳亞平衡(Fe-Fe3C)相圖。兩種相圖重疊在同一坐標系上時稱為鐵碳雙重相圖。
 
 3.1.18   碳化物   carbide   碳與一種或多種金屬元素化合成的物質。鐵碳合金中含碳量超出其在基體相中的固溶度時所形成的間隙化合物相。
 
 3.1.19   滲碳體   cementite   鐵碳合金按亞穩定平衡系統凝固和冷卻轉變時析出的Fe攬3攭C型碳化物。分為一次滲碳體(從液相中析出)、二次滲碳體(從奧氏體中析出)和三次滲碳體(從鐵素體中析出)。一次滲碳體與奧氏體組成的共晶組織通常為萊氏體,二次滲碳體與鐵素體組成的共析組織通常為珠光體。
 
 3.1.20   碳化物形成元素   carbide forming element   鋼鐵中促使或易與碳形成碳化物的合金元素。
 
 3.1.21   單鑄試塊   separated test bar of casting   在單獨制成的試塊鑄型中澆注的試塊。單鑄試塊必須用與澆注鑄件同爐或同包的金屬液澆注。用于加工成試樣供檢驗化學成分、金相組織和力學性能等。
 
 3.1.22   附鑄試塊   test lug   連在鑄件上,切除以后不損壞鑄件本體的試塊。加工成試樣后用于檢驗鑄件的化學成分、金相組織、力學性能等。
 
 3.1.23   本體試樣   test specimen from casting itself   為檢測鑄件本體的成分、組織和性能,在鑄件本體規定部位切取的試樣。
 
 3.1.24   過熱   superheating   加熱金屬超過熔點或加熱合金超過液相線溫度。
 
 3.1.25   過冷   supercooling,undercooling   熔融金屬或合金冷卻到平衡的凝固點或液相線溫度以下而沒有發生凝固的現象。 這是一種不穩定平衡狀態,較平衡狀態的自由能高,有轉變成固態的自發傾向。
 
 3.1.26   成分過冷   constitutional supercooling   合金凝固過程中,由于溶質再分配使凝固界面前沿液相中溶質分布不均勻,導致液相線溫度變化而引起的凝固過冷。
 
 3.1.27   過冷度   degree of undercooling   熔融金屬平衡狀態下的相變溫度與實際相變溫度的差值。
 
 3.1.28   加熱相變點[Ac相變點]   Ac transformation temperature   鐵-碳合金在固態范圍內加熱時的相變溫度。加熱相變點高于平衡相變點,加熱速度越快,兩者的差值也越大。各加熱相變點的物理意義如下:Ac1表示珠光體向奧氏體轉變開始溫度;Ac3表示先共析鐵素體全部溶入奧氏體的溫度;Acm表示先共析滲碳體全部溶入奧氏體的溫度。
 
 3.1.29   冷卻相變點[Ar相變點]   Ar transformation temperature   鐵-碳合金在固態范圍內冷卻時的相變溫度。冷卻相變點低于平衡相變點,冷卻速度越快,兩者的差值也越大。各冷卻相變點的物理意義為:Ar1表示奧氏體向珠光體轉變開始溫度;Ar3表示奧氏體開始析出先共析鐵素體的溫度;Arm表示奧氏體開始析出先共析滲碳體的溫度。
 
 3.1.30   結晶   crystallization   液態金屬凝固時原子占據晶格的規定位置形成晶體的過程。結晶過程經歷形核和生長兩個階段,并持續到液相完全轉變成固相為止。
 
 3.1.31   形核[成核]   nucleation   過冷金屬液中生成晶核的過程,是結晶的初始階段。在一定過冷度下,由于溫度和濃度起伏,使液態金屬中的一些原子團或外來質點達到臨界尺寸而成為固態質點,當周圍原子向上堆砌時將使其自由能進一步降低,這些原子團即形成晶核。
 
 3.1.32   均質形核[自發形核]   homogeneous nucleation   熔融金屬僅因過冷而產生晶核的形核過程。
 
 3.1.33   非均質形核[非自發形核]   heterogeneous nucleation   以熔融金屬內原有的或加入的異質質點作為晶核或晶核襯底的形核過程。
 
3.1.34   動力形核   dynamic nucleation   在凝固過程中,用振動、攪拌、液流沖擊、旋轉鑄型等機械或物理方法促進形核和晶核增殖。
 
 3.1.35   大沖擊形核   big bang nucleation   動力形核方法之一。澆注時擾動液流,使液態金屬與冷型壁接觸所生成的部分小晶體或枝晶臂從型壁脫落并均勻分布于型內各處。當澆注金屬液過熱度小時,這些小晶體作為晶核迅速生長而獲得全部等軸晶。
 
 3.1.36   形核劑   nucleant   加入金屬液中能作為晶核,或本身未必能作為晶核,但能與液態金屬中某些元素相互作用產生晶核或有效形核質點的添加劑。
 
 3.1.37   形核率   nucleation rate   一定過冷度時,單位體積金屬液中每秒鐘產生的晶核數。它代表液態金屬的形核能力。
 
 3.1.39   內生生長   endogenous growth   液態合金結晶過程中,在界面前方的液體內自己形核和生長的方式。等軸晶的形成屬于內生生長。
 
 3.1.40   外生生長   exogenous growth   液態合金結晶過程中,晶體只是由已形成的固-液界面向液體內生長的方式。平面生長和枝晶生長等都屬于外生生長。
 
 3.1.41   共生生長   coupled growth   共晶合金結晶時,兩相交替析出,形成共同的生長界面,然后共同生長。共生界面的形成過程是共晶合金的形核過程。
 
 3.1.42   小平面型生長   faceted growth   在原子尺度上,原子在平整界面上堆砌的晶體生長方式。平整面是晶體的密排面,生長速度慢,晶體生長方向是由這些晶面形成的錐尖方向。其熱力學條件是熔化熵△Sm>2R(R為氣體常數)。
 
 3.1.43   非小平面型生長   nonfaceted growth   在原子尺度上,原子在粗糙界面上堆砌的晶體生長方式。在金相觀察中,枝晶前端的生長面呈圓滑錐面,生長方向為錐尖指向。其熱力學條件為熔化熵△Sm≤2R(R為氣體常數)。大多數金屬晶體的生長屬非小平面型生長。
 
 3.1.44   晶體生長界面[界面]   growth interface of crystal,interface   晶體生長時,原子向上堆砌的生長表面。 在原子尺度上,根據熔化熵△Sm與氣體常數R的關系,分為平整界面( △Sm>2R)和粗糙界面(△Sm≤2R)兩類。平整界面上原子不易堆砌,生長速度慢; 粗糙界面上原子易堆砌,生長速度快。
 
 3.1.45   吸氣(金屬)   gas absorption(metal)  熔融金屬和固態金屬溶解或結合氣體的過程。
上一篇文章:鑄造用材料、鑄造合金、鑄造工藝和鑄造設備等基本術語..【2010/3/22】
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